生産及び開発能力増強体制が整った当社新工場の各工程をご紹介します。 ◆工場１階 ・SMT･インサートライン ･･･主にチップ部品を実装 ・DIPライン･･･SMT工程後、部品手挿入し フロー半田付け ・Eライン･･･エネルギー系製品 工程 ・Dライン･･･LED照明製品 工程 ・ ・ ◆工場２階 ・電源組立 Ａライン･･･自動搬送樹脂充填システムのインフラ電源専用ライン ・電源組立 Ｂライン･･･自動恒温槽配備ライン ・電源組立 Ｃライン･･･オープンフレーム電源などマルチライン ・前加工エリア･･･内製トランスやケーブル、実装部品、製品組立用部材の加工 ・開発エリア･･･開発強化でスペース拡大 ↓📸マーククリックし360度で工程風景をご覧いただけます。
